UFIII Nedir?
DIO UFIII sistemi, özellikle zorlu kemik tiplerinde bile yüksek primer stabilite sağlamak amacıyla geliştirilmiş yeni nesil bir implant tasarımıdır. Gövde yapısında yer alan Hyper-Wide Thread tasarımı, kemikle temas yüzeyini maksimize ederek yerleştirme torkunu optimize eder ve çevresel kemik dokusuna binen stres yükünü dengeli bir şekilde dağıtır. Bu tasarım, düşük yoğunluklu kemik yapılarında dahi implantın anında sabitlenmesine olanak tanır.
Sistemin boyun bölgesinde kullanılan Micro-Groove teknolojisi, marjinal kemik kaybını önlemek ve yumuşak doku ataşmanını güçlendirmek için tasarlanmıştır. Bu mikro yivler, kortikal kemik seviyesindeki gerilimi azaltarak uzun dönemli kemik korunumu sağlar. UFIII’ün iç bağlantı mimarisi, yüksek tork değerlerine dayanıklı, vida gevşemesi ve mikro sızıntıları engelleyen stabil bir mekanik kilitleme sunar.
HSA yüzey teknolojisi ile desteklenen UFIII, osteoblast aktivitesini hızlandırarak implantın biyolojik entegrasyon süresini kısaltır. Yiv uçlarındaki keskinleştirilmiş geometri, self-tapping özelliğini güçlendirerek hekime cerrahi uygulama sırasında hassas kontrol ve minimum travma ile yerleşim imkanı tanır. Bu biyomekanik özellikler, UFIII sistemini hem estetik hem de fonksiyonel açıdan en zorlu klinik vakalar için güvenilir bir çözüm haline getirir.
